下地基板の影響を軽減した結晶薄膜の形成法 (電子部品・材料)

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概要

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• 電子情報通信学会の論文
• 2011-08-10

著者

• 野毛 悟

  沼津工業高等専門学校電気電子工学科

• 宇野 武彦

  神奈川工科大学工学部電気電子情報工学科

• 宇野 武彦

  神奈川工科大学電気電子情報工学科

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