UV厚膜レジストを用いた高密度実装用マイクロコネクタの製作と特性評価

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 2001-10-18

著者

• 鳥山 寿之

  立命大理工

• 鳥山 寿之

  立命館大学 理工学部マイクロ機械システム工学科

• 鳥山 寿之

  立命館大

• 海野 敏典

  立命館大学大学院理工学研究科

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