ホログラフィによる実装部品の発熱に伴うプリント配線板の熱ストレス測定評価

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著者

• 高木 相

  東北文化学園大学

• 高木 相

  東北文化学園大学科学技術学部

• 谷口 正成

  東北文化学園大学科学技術学部知能情報システム学科

• 谷口 正成

  東北文化学園大 科学技術

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