電流通電時のプリント配線板とコネクタの熱変形解析へのホログラフィの応用
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概要
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近年、プリント配線板(以下、PCBと略称)は高密度実装化の傾向にある。これに伴って、PCBは周囲の温度変化や実装部品の発熱の影響を受けて絶縁や接続の信頼性に多大な影響を与える場合がある。従って、PCBの熱変形解析は重要な課題の一つとなっている。筆者らはPCBや機構デバイスの熱変形解析にホログラフィを応用しその有効性を得た。本研究では、コネクタに装着したPCBの銅箔に電流を通電し、その発熱に伴うPCBとコネクタの熱変形解析にホログラフィを応用した。その結果、PCBとコネクタの変形の様相を詳細に解析できることを実験的に実証した。今般、諸学兄のご意見を賜りたくその結果の一部を報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
-
高木 相
東北文化学園大学
-
高木 相
東北文化学園大学科学技術学部
-
高木 相
日本大学工学部
-
谷口 正成
東北文化学園大学科学技術学部知能情報システム学科
-
谷口 正成
東北文化学園大 科学技術
-
谷口 正成
名城大学理工学部
-
鈴木 孝佳
名城大学理工学部
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