Fabrication of Copper Microparticles by Copper Deposition and Dissolution in Copper Sulfate Bath for Micropored PVD Hard Coating
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
In an earlier study, PVD hard coatings with micropores formed by polymer microparticles were confirmed to have superior tribological properties. However, the polymer microparticles that were used were too expensive to put the process to practical use. Therefore, in this work, fabrication of copper microparticles on Ni-plated SKD11 substrate by copper deposition and dissolution in acid copper sulfate bath was investigated for use instead of polymer microparticles. The number of copper microparticles by nucleation on the Ni plated substrate by square-wave current for 1 s occurred only at the current density of a wave higher than 0.1 A/dm2. Their number increased with current density from ca. 105/mm2 to more than 108/mm2. However, by continuing electrolysis at lower current density of ca. −0.05 A/dm2 after the square-wave current pulse, only copper microparticles, as many as 104/mm2, grew exclusively. The number of them were constant independent of the initial current density. Furthermore, by application of anodic current, non-growth microparticles dissolved to disappear and the growing particles became globular. Using the Ni-plated SKD11 substrate on which Cu microparticles were formed using this method, a CrN hard coating with micropores was achieved by cathodic vacuum arc ion plating.
著者
関連論文
- 燃費12kmの自家用車に乗り思う
- 114 UBMスパッタ法により形成したDLC膜の残留応力および密着性(OS02-4 歯車の強度IV/OS03 歯車の材料・熱処理・表面処理)
- UBMスパッタ法により形成したDLD膜の残留応力に及ぼす被覆条件の影響
- スクラッチ試験と180度曲げ試験を用いたDLC膜の密着性評価法の提案
- 高出力レーザビーム整形のためのマルチレベル銅CGHの製作
- 高出力炭酸ガスレーザ用回折型ビーム整形素子の開発
- Ni-W-P合金めっきの摩擦・磨耗特性に及ぼすP含有率および雰囲気湿度の影響
- クロムめっき
- クロムめっき : 第3部3価クロムめっきの過去, 現在, そして未来へ
- ホローカソード方式イオンプレーティング法で作製したチタン窒化物被膜の内部応力と表面あらさの関係
- アークイオンプレーティング法を用いたTiN被膜の耐食性向上 - ピンホール欠陥の酸化処理による封孔 -
- チタン窒化物皮膜の環境遮断性と腐食環境下での遮断性の維持に及ぼす皮膜残留応力の影響
- プロパンを用いて真空浸炭を行った低炭素鋼の表面炭素濃度と処理条件の関係
- ホローカソード方式イオンプレーティング法で作製したTi/TiN多層皮膜の耐食・耐摩耗性
- ショットピーニング法による乾式錫めっき皮膜の耐食性とねじ込み特性
- 回折型光学素子を用いた高出力レーザのビーム整形に関する研究
- マルチレベルCGHによる炭酸ガスレーザビームシェイピング
- アルミドロスを利用しためっきスラッジ中の金属の還元
- アルミドロスによる電炉ダストの低温テルミット反応処理
- ラマン分光法によるDLC膜中水素濃度の分析
- DLC膜のトライボロジー特性に及ぼす環境条件の影響
- アークイオンプレーティング法によるクロム窒化物皮膜の摩擦・摩耗特性に及ぼす表面粗さの影響
- TiN皮膜の腐食環境下における遮断性の寿命に及ぼす圧縮応力の影響
- HCD 方式反応性イオンプレーティング法により形成したチタン窒化物皮膜の腐食環境下における遮断性の維持に及ぼす圧縮応力の影響
- HCD 方式反応性イオンプレーティング法により形成したチタン窒化物皮膜の腐食遮断性に及ぼす圧縮応力の影響
- HCD方式反応性イオンプレーティング法により形成したチタン窒化物皮膜に発生する圧縮応力への影響因子
- HCD方式反応性イオンプレーティング法により形成したチタン窒化物皮膜の格子面間隔および硬さに及ぼす残留応力の影響
- HCD 方式反応性イオンプレーティング法におけるチタン窒化物皮膜への不純物酸素の混入
- HCD方式反応性イオンプレーティング法により形成したチタン窒化物皮膜の化学組成と硬さに及ぼす成膜条件の影響
- EPMA,XPSおよびSIMSによるTiN皮膜中の酸素の定量精度
- 構造材料へのイオン注入技術の応用とその研究動向
- Fe-W合金めっきの溶融スズに対する濡れ性
- テルミット反応による電炉ダストを用いたアルミニウムドロスの処理
- HCD方式反応性イオンプレ-ティング法により形成したTiN皮膜硬さの結晶粒度依存性
- クロムめっき : 第2部 めっき皮膜の析出と性能の追求
- クロムめっき : 第1部 クロムめっき浴の変遷
- Ni-W-P合金めっきの高温硬さ特性
- めっき皮膜の密着性とその改善方法
- イオン交換膜のめっきプロセスへの活用
- グルコン酸塩浴からの電析Ni-Mo合金の作製と耐食性
- 犠性陽極分解剤による電気Ni-W合金めっき浴の長寿命化
- 非晶質クロムめっきの作製法とその応用 (非晶質めっきとその応用)
- ジンケート処理におけるアルミニウム合金表面のXPSによる検討
- クロムめっきの科学
- 亜リン酸を含むニッケル-タングステン-クエン酸浴からの光沢Ni-W-P合金めっきの耐食性
- 電解還元法によるクエン酸塩浴からのモリブデート皮膜の形成
- 硫酸銅めっき浴中のCu+イオンの挙動とスライムフリーシステムの提案
- 3価クロムめっき浴からのCr-P-C合金めっき皮膜の耐食性
- クロム代替めっき
- 3価クロムめっき浴からのCr-P-C合金めっき
- めっき表面の形状測定 -ミクロ表面形態を測定する-
- 硫酸クロム(3)-シュウ酸アンモニウム浴からの非晶質Cr-C合金めっき
- 硫酸クロム(3)-カルボン酸塩浴からのCr-C合金めっき皮膜の作製
- カチオン交換膜を用いる電気Ni-P合金めっきプロセスの検討
- クロムめっき浴からの窒化クロムの誘起共析
- SUS304への窒素イオン注入による窒化物生成について
- ホウ素イオン注入処理を施したSUS304, Si_3N_4, WC-9%Coの摩擦磨耗特性評価
- 非晶質めっきとその応用
- シュウ酸浴におけるクロムめっきの浴電圧および被覆力
- 大阪府立産業技術総合研究所 : 企業との共創をめざして
- サマリー・アブストラクト
- 硫酸銅めっき浴中のCu+イオンの挙動とスライムフリーシステムの提案
- 電子書籍と技術情報
- クロムめっき浴からの窒化クロムの誘起共析
- クエン酸浴からの電気Ni-P合金めっき
- 硫酸クロム (III) -シュウ酸アンモニウム浴からの非晶質Cr-C合金めっき
- 硫酸クロム (III) -カルボン酸塩浴からのCr-C合金めっき皮膜の作製
- 微細孔PVD硬質膜形成のための硫酸銅めっき浴中での電析と溶解によるCu微粒子形成
- 微細孔PVD硬質膜形成のための硫酸銅めっき浴中での電析と溶解によるCu微粒子形成
- NiめっきSKD11基材上に生成したCu微粒子による微細孔PVD硬質膜の密着性と摩擦特性
- スクラッチ試験と180度曲げ試験を用いたDLC膜の密着性評価法の提案
- Fabrication of Copper Microparticles by Copper Deposition and Dissolution in Copper Sulfate Bath for Micropored PVD Hard Coating
- UBMスパッタ法により形成したDLC膜の残留応力に及ぼす被覆条件の影響