BGAパッケージの端子に流れる電流測定法および測定プローブの提案(EMC,一般)
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概要
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LSIのコアやインターフェースを高速,安定動作させるために,電源・グランド端子数が増加している.これに伴い,パッケージサイズが大きくなり,LSIのコストアップ要因となっている.そこで,本稿ではBGAの電源端子毎に電流を測定可能なプローブを新たに開発し,BD/HDDレコーダ用システムLSIを対象として,高負荷動作させた際の電流を測定する.この測定結果からLSIに必要な電源端子の数および配置の最適化を議論する.
- 2012-04-13
著者
-
石井 雅博
富山大学 工学部
-
齊藤 義行
パナソニック
-
石井 雅博
富山大学大学院理工学研究科知能情報工学専攻
-
石井 雅博
パナソニック株式会社システムアーキテクチャ開発センター
-
齊藤 義行
パナソニック株式会社材料・プロセス開発センター
-
中山 武司
パナソニック株式会社システムアーキテクチャ開発センター
-
北川 大作
パナソニック株式会社システムアーキテクチャ開発センター
-
石井 雅博
パナソニック株式会社 システムアーキテクチャ開発センター
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