F122 アルミ製ベーパーチャンバーの開発研究(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望II)
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概要
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A vapor chamber has been used as a heat spreader for cooling high-power small heat sources, such as CPUs in personal computers and servers. The vapor chamber is essentially a flat-plate type heat pipe and generally made of copper. In the present study, the aluminum vapor chamber is fabricated to reduce the weight. The aluminum vapor chamber is composed of two aluminum plates and a clear acrylic spacer sandwiched between them. HFE-7200 is used as the working fluid. The heat transfer characteristics of the aluminum vapor chamber are investigated, and the thermal performance is compared with the aluminum solid plate. The aluminum vapor chamber is 61 % lighter than the copper one.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2009-11-06
著者
-
富村 寿夫
熊本大学
-
鳥居 修一
熊本大学
-
小糸 康志
熊本大工
-
望月 正孝
フジクラ
-
富村 寿夫
九州大学機能物質科学研究所
-
富村 寿夫
熊本大工
-
鳥居 修一
熊本大工
-
鳥居 修一
熊本大院
-
小糸 康志
熊本大院
-
富村 寿夫
熊本大院
-
栗原 豊明
熊本大院
-
富村 寿夫[他]
熊本大
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