E34 ベーパーチャンバーの伝熱特性に関する3次元数値モデルの開発(E3 熱工学3)
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概要
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標記のベーパーチャンバーは、近年、発熱量、発熱密度が増加するCPU(central processing unit)やMPU(microprocessor unit)の熱処理対策として開発された、平板状のヒートパイプであり、後掲Fig.1に示したように熱源とヒートシンクの間に取り付けられ、熱拡散板として機能する。 著者らはこれまでに、ベーパーチャンバーの伝熱特性を予測する2次元数値モデルを構築しており、実験結果との比較によって、その妥当性を検証した。本研究では、2次元数値モデルを用いて得た数値解析結果に基づき、ベーパーチャンバーの伝熱特性に関する3次元数値モデルを開発する。
著者
-
鳥居 修一
熊本大学
-
小糸 康志
熊本大工
-
望月 正孝
フジクラ
-
井村 英昭
熊大工
-
小糸 康志
熊大
-
鳥居 修一
熊大
-
井村 英昭
熊本大
-
望月 正孝
(株)フジクラ
-
小宮 正之
熊大院
-
中野 吉伸
熊大院
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