407 ベーパーチャンバーの熱輸送性能に関する実験的研究 : 金属製熱拡散板との比較(GS 熱工学I)
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概要
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最近、パソコンやワークステーション等に用いられているCPU(central processing unit)の発熱密度が著しく増加している。そのため、CPUの冷却手法の高度化が要求されており、その一方策として開発されたのが標記ベーパーチャンバーである。ベーパーチャンバーは、前報で詳述したように、本質的には平板状のヒートポンプであり、CPUの熱を冷却面積の大きなヒートシンクへと広く拡散させる熱拡散板として機能する。 本研究では、ベーパーチャンバーの熱輸送性能に関する実験を実施した。熱拡散板としてベーパーチャンバーおよびアルミ板、銅板を用い、サイズの異なる3種類の熱源を冷却して、各熱拡散板の熱輸送性能を比較検討した。
著者
-
鳥居 修一
熊本大学
-
小糸 康志
熊本大工
-
望月 正孝
フジクラ
-
井村 英昭
熊大工
-
小糸 康志
熊大
-
鳥居 修一
熊大
-
井村 英昭
熊本大
-
谷口 泰章
熊大院
-
斉藤 祐士
(株)フジクラ
-
望月 正孝
(株)フジクラ
-
齊藤 祐士
(株)フジクラ
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