三次元実装パッケージ実現のためのハイブリッドFPCの提案(<特集>先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
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概要
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本論文では三次元実装の手法であるFFCSP(Flexible carrier Folded real Chip Size Package)を用い,非常に高集積でDRAMを内蔵する高信頼超小型SiPを開発する手法を提案する.FFCSPに用いるFPC(Flexible Printed Circuit)を設計する際に,高速なDRAMの信号線に対してSI(Signal Integrity)及びPI(Power Integrity)のシミュレーションを繰り返しフィードバックして設計を行うことにより高信頼性を実現する.その結果,FFCSPに電源のデカップリングキャパシタを内蔵し,更にFPCを4層にして内層に電源/GNDのプレーン層を設けるように設計する.この際,単なる4層FPCではFFCSPの折曲げが正常にできないため,折曲げ部分のみ2層構造とするハイブリッドFPCを提案する.ハイブリッドFPCの評価を行った結果,ハイブリッドFPCは4層FPCの高速伝送における信号の安定性と2層FPCの折曲げやすさを併せ持つFPCであることが分かった.
- 2010-11-01
著者
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