409 アンダーフィル樹脂薄膜の低サイクル疲労き裂発生および進展挙動(高温強度評価の高度化技術II,高温機器・材料の損傷検出・評価・余寿命推定,オーガナイスドセッション2)
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概要
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- 社団法人日本材料学会の論文
- 2008-05-23
著者
-
張 聖徳
立命館大学理工学部
-
坂根 政男
立命館大学理工学部
-
小林 馨
京セラSLC テクノロジー（株）
-
〓 祁
立命大[院]
-
張 聖徳
立命大
-
坂根 政男
立命大
-
坂根 政男
立命大理工
-
小林 馨
京セラslc
-
〓 祁
立命大
-
坂根 政男
立命館大学
-
小林 馨
京セラ
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