PS27 電子デバイス用樹脂薄膜のクリープ特性に関する研究(ポスターセッション)
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概要
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今日,広く用いられる電子デバイスのほとんどはプリント配線板によって作られている.このプリント配線板の重要な構成要素の一つに絶縁用樹脂薄膜がある.しかし,樹脂薄膜の機械的特性などの実験的検証はほとんど行われておらず,とくに,プリント配線板の熱信頼性を大きく左右するクリープ特性については研究例がほとんどない.本研究では,電子デバイス用樹脂薄膜の候補材の一つである液晶樹脂薄膜のクリープ特性を明らかにするとともに,樹脂薄膜の成形する際の方向依存性の影響について考察する.併せて,方向依存性を統一的に評価できる樹脂薄膜のクリープ寿命評価方法を開発する.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2008-09-16
著者
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