1117 Sn-3.5Agはんだのクリープ疲労寿命評価(OS-1 クリープ疲労・き裂伝ぱ)

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概要

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• This paper describes the creep-fatigue life evaluation of Sn-3.5Ag solder under push-pull loading using fast-fast, fast-slow, slow-fast and slow-slow strain waves. Linear damage rule, ductility exhaustion model and a method based on the strain rate ratio were applied to the experimental data. The strain rate ratio method could predict the creep-fatigue lives better than the other methods. The data estimated by the strain rate ratio method were within the scatter band of a factor of two.

• 社団法人日本機械学会の論文
• 2001-03-16

著者

• 坂根 政男

  立命館大学理工学部

• 西村 秀夫

  日本アイ・ビー・エム(株)

• 塚田 裕

  日本アイ・ビー・エム(株)

• 坂根 政男

  立命館大理工

• 野崎 峰男

  兵庫工技センター

• 坂根 政男

  立命大理工

• 塚田 裕

  日本アイ・ビー・エム (株)

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