塚田 裕 | 日本アイ・ビー・エム (株)
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概要
関連著者
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塚田 裕
日本アイ・ビー・エム(株)
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塚田 裕
日本アイ・ビー・エム (株)
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坂根 政男
立命館大学理工学部
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西村 秀夫
日本アイ・ビー・エム(株)
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坂根 政男
立命大理工
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坂根 政男
立命館大学
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高田 晄男
舞鶴工業高等専門学校
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高田 晄男
舞鶴工業高等専門学校機械工学科
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坂根 政男
立命館大理工
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旭吉 雅健
石川高専
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大南 正瑛
立命大
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能瀬 春雄
大阪産業大学工学部
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檀上 博史
立命館大学大学院
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加藤 昭久
石川高専専攻科
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加藤 昭久
石川高専専攻科:(現)三菱自動車エンジニアリング
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塚田 裕
京セラslcテクノロジー株式会社先端パッケージング研究所
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平田 勝弘
三菱電機
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山本 隆栄
大分大学
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坂根 政男
立命大
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大南 正瑛
立命館大学工学部
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山中 公博
京セラSLCテクノロジー株式会社先端パッケージング研究所
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藤本 博昭
松下電器産業株式会社半導体研究センター
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野崎 峰男
兵庫工技センター
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山本 隆栄
大分大学工学部機械・エネルギーシステム工学科
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藤本 博昭
松下電器産業
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松本 俊彦
日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲研究所 第二実装技術開発
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児玉 靖
日本アイ・ビー・エム 野洲研
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山中 公博
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲研究所
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古沢 弘
立命大院
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山本 隆栄
立命館大学大学院
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塚田 裕
日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲研究所 第二実装技術開発
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海老名 延郎
ヱビナ電化工業(株)
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壇上 博史
立命館大学大学院
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関 廣志
立命館大学院
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山本 洋也
立命館大学院
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白土 剛
立命館大
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坂根 政男
正員, 立命館大学理工学部
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能瀬 春雄
大産大工
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古沢 弘
立命館大院
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大南 正瑛
立命館大理工
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二瓶 公志
早稲田大学
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海老名 延郎
ヱビナ電化工業 (株)
著作論文
- 1117 Sn-3.5Agはんだのクリープ疲労寿命評価(OS-1 クリープ疲労・き裂伝ぱ)
- MES 2001報告 : 第11回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
- はんだのミニチュアクリープ試験法の開発(工学)
- ソルダーインジェクション法によるFCA用微小はんだバンプ作成
- 1118 63Sn-37Pb共晶はんだの多軸クリープ疲労寿命評価法(OS-1 クリープ疲労・き裂伝ぱ)
- はんだを接合部に使用したMCM
- パッケージングにおける接合部の信頼性とめっき技術
- 4. 懇談会 (第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 3. MES 2000ベストペーパー賞授与式 (第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 1. MES 2001の開催にあたって (MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- テクノロジーリーダーシップ
- はんだのミニチュアクリープ試験法の開発
- 210 電子デバイス用樹脂薄膜の低サイクル疲労き裂進展評価法の開発(高機能化・小型化へのProject X)(地球環境と高温強度)(オーガナイスドセツション1)
- 209 3点曲げ法および振動リード法による樹脂薄膜の弾性定数評価法の開発(高機能化・小型化へのProject X)(地球環境と高温強度)(オーガナイスドセツション1)
- 842 Sn-37Pb および Sn-3.5Ag はんだの低温度域における低サイクル疲労寿命評価
- 604 63Sn-37Pb はんだの低温度域における低サイクル疲労寿命評価
- Sn-95Pbはんだのクリープおよびクリープ破断特性
- 63Sn-37Pbはんだのクリープ変形およびクリープ破断特性の定式化(:非弾性挙動の力学)
- Sn-Pb系はんだの機械的性質に及ぼす温度およびひずみ速度の影響
- 63Sn-37Pbはんだの高温多軸クリープ疲労
- 229 Sn-Pb はんだの機械的性質に及ぼす温度およびひずみ速度の影響
- 10年前の予測と今後の展望