山中 公博 | 京セラSLCテクノロジー株式会社先端パッケージング研究所
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概要
関連著者
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山中 公博
京セラSLCテクノロジー株式会社先端パッケージング研究所
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塚田 裕
京セラslcテクノロジー株式会社先端パッケージング研究所
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張 聖徳
立命館大学理工学部
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坂根 政男
立命館大学理工学部
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塚田 裕
日本アイ・ビー・エム(株)
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金山 英幸
立命館大学大学院理工学研究科総合理工学専攻
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小林 馨
京セラSLC テクノロジー（株）
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寺田 健司
京セラSLC
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禰占 孝之
京セラSLCテクノロジー株式会社先端パッケージング研究所
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坂根 政男
立命大理工
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山中 公博
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲研究所
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小林 馨
京セラslc
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塚田 裕
京セラslc
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張 聖徳
立命館大学
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坂根 政男
立命館大学
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山中 公博
京セラSLCテクノロジー（株）
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寺田 健司
京セラSLCテクノロジー（株）
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坂根 政男
立命館大学理工学部機械工学科
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塚田 裕
日本アイ・ビー・エム (株)
-
小林 馨
京セラSLCテクノロジー（株）
著作論文
- Sn-Ag-Cuボール接合部のエレクトロマイグレーションに及ぼす錫結晶方位現象
- 鉛フリーはんだフリップチップ接合部のサーモマイグレーション
- フリップチップ接続による半導体チップ実装の課題と今後の展望(先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- アキレスと亀 : Jissoの風にのって
- アキレスと亀 : Jisso の風にのって
- 鉛フリーはんだ微小接合部のエレクトロマイグレーションについて (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- はんだを接合部に使用したMCM
- 次世代チップキャリア用ビルドアップ配線基板に要求される絶縁体特性の考察
- 銅めっき薄膜のクリープ特性に関する研究