塚田 裕 | 京セラslc
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概要
関連著者
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塚田 裕
京セラslc
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塚田 裕
京セラslcテクノロジー株式会社先端パッケージング研究所
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坂根 政男
立命館大学
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坂根 政男
立命館大学理工学部
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塚田 裕
日本アイ・ビー・エム(株)
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坂根 政男
立命大理工
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山本 隆栄
大分大学
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坂根 政男
立命大
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伊藤 隆基
福井大学
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伊藤 隆基
福井大
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野崎 峰男
兵庫工技センター
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山本 隆栄
大分大学工学部機械・エネルギーシステム工学科
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伊藤 隆基
福井大学工学部機械工学科
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張 聖徳
立命館大学理工学部
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張 聖徳
立命大
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旭吉 雅健
石川高専
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堀井 智之
福井大・院
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伊藤 和広
立命大院
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寺田 健司
京セラSLC
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山中 公博
京セラSLCテクノロジー株式会社先端パッケージング研究所
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禰占 孝之
京セラSLCテクノロジー株式会社先端パッケージング研究所
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塚田 裕
(社)エレクトロニクス実装学会
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佐々木 浩
福井大学
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佐々木 浩
福井大学[院]
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首藤 和彦
大分大学[院]
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山本 隆栄
大分大
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塚田 裕
京セラslcテクノロジー(株)先端パッケージング研究所
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高田 晄男
舞鶴工業高等専門学校
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塚田 裕
京セラslcテクノロジー株式会社
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塚田 裕
京セラ
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小川 真祐
立命大
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旭吉 雅健
石川工業高等専門学校機械工学科
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塚田 裕
京セラSLCテクノロジー(株)
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加藤 昭久
石川工業高等専門学校専攻科
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旭吉 雅健
石川工業高等専門学校
著作論文
- 3556 Sn-3.5Agはんだの低温度におけるクリープ疲労寿命評価(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 3554 多軸負荷におけるSn-8Zn-3Biはんだの低サイクル疲労特性および寿命評価(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 3552 Sn37Pb-銅接合界面の低サイクル疲労き裂伝ぱ挙動(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- フリップチップ接続による半導体チップ実装の課題と今後の展望(先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 205 Sn-3.5Agはんだのクリープ疲労における切欠き効果(クリープ・クリープ疲労,高温材料の変形・損傷強度の評価・解析とその技術の高度化,オーガナイスドセッション2)
- 211 Sn-3.5Agはんだの低サイクル疲労き裂進展特性(ミクロ組織・き裂進展, 高温機器・材料における損傷, 寿命評価の展開)
- 203 Sn-8Zn-3Biはんだの多軸クリープ疲労強度特性(クリープ・クリープ疲労, 高温機器・材料における損傷, 寿命評価の展開)
- ものづくりのリスク管理
- 高密度コスト実装技術の現状の課題と今後
- 603 はんだ接合材の低サイクル疲労き裂進展挙動に関する研究(GS.F-1 疲労)
- Ｓｎ‐８Ｚｎ‐３Ｂｉはんだのクリープおよびクリープ破断特性
- Ｓｎ‐３７ＰｂおよびＳｎ‐３．５Ａｇの低温度における低サイクル疲労寿命