寺田 健司 | 京セラSLC
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概要
関連著者
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坂根 政男
立命館大学理工学部
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寺田 健司
京セラSLC
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坂根 政男
立命館大学
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張 聖徳
立命館大学理工学部
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坂根 政男
立命大理工
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小林 馨
京セラslc
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張 聖徳
立命館大学
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小林 馨
京セラSLC テクノロジー（株）
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岡 昌樹
立命館大学大学院理工学研究科
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寺田 健司
京セラ
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岡 昌樹
立命館大学
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小林 馨
京セラ
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小林 馨
京セラSLCテクノロジー（株）
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塚田 裕
京セラslcテクノロジー株式会社先端パッケージング研究所
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金山 英幸
立命館大学大学院理工学研究科総合理工学専攻
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長澤 忠
京セラSLC テクノロジー（株）
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坂根 政男
立命大
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伊藤 和広
立命大院
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山中 公博
京セラSLCテクノロジー株式会社先端パッケージング研究所
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塚田 裕
京セラslc
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廣崎 和也
立命館大学[院]
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廣崎 和也
立命館大学
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長澤 忠
京セラSLC
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山中 公博
京セラSLCテクノロジー（株）
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張 聖徳
立命館大学工学部機械工学科
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長澤 忠
京セラSLCテクノロジー（株）
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寺田 健司
京セラSLCテクノロジー（株）
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坂根 政男
立命館大学理工学部機械工学科
-
坂根 政男
立命館大学工学部機械工学科
著作論文
- 3552 Sn37Pb-銅接合界面の低サイクル疲労き裂伝ぱ挙動(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 電子デバイス用ポリアミド薄膜の引張特性
- 銅めっき薄膜のクリープ特性に関する研究
- 122 2種類のアンダーフィル樹脂薄膜の疲労き裂発生および進展特性(疲労損傷II,疲労挙動と予寿命評価,オーガナイスドセッション1)
- 417 ポリアミド樹脂薄膜の引張特性およびフィラー含有量の影響(高分子・複合材料,一般セッション)