小林 馨 | 京セラslc

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概要

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関連著者

• 小林 馨

  京セラslc

• 坂根 政男

  立命館大学

• 張 聖徳

  立命館大学理工学部

• 坂根 政男

  立命館大学理工学部

• 坂根 政男

  立命大理工

• 張 聖徳

  立命館大学

• 小林 馨

  京セラ

• 小林 馨

  京セラSLC テクノロジー（株）

• 寺田 健司

  京セラSLC

• 長澤 忠

  京セラSLC

• 長澤 忠

  京セラSLC テクノロジー（株）

• 金山 英幸

  立命館大学大学院理工学研究科総合理工学専攻

• 坂根 政男

  立命大

• 岡 昌樹

  立命館大学大学院理工学研究科

• 寺田 健司

  京セラ

• 岡 昌樹

  立命館大学

• 坂根 政男

  立命館大学理工学部機械工学科

• 小林 馨

  京セラSLCテクノロジー（株）

• 〓 祁

  立命大[院]

• 張 聖徳

  立命大

• 山中 公博

  京セラSLCテクノロジー株式会社先端パッケージング研究所

• 〓 祁

  立命大

• 張 歩翔

  立命館大院

• 廣崎 和也

  立命館大学[院]

• 金山 英幸

  立命大[院]

• 張 聖徳

  立命大[院]

• 廣崎 和也

  立命館大学

• 山中 公博

  京セラSLCテクノロジー（株）

• 張 聖徳

  立命館大学工学部機械工学科

• 張 聖徳

  立命館大学理工学部機械工学科

• 長澤 忠

  京セラSLCテクノロジー（株）

• 寺田 健司

  京セラSLCテクノロジー（株）

• 坂根 政男

  立命館大学工学部機械工学科

• 張 聖徳

  電力中央研究所材料科学研究所

• 森 秀平

  立命館大学大学院

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著作論文

• 液晶ポリマー薄膜のクリープ特性に関する研究
• 409 アンダーフィル樹脂薄膜の低サイクル疲労き裂発生および進展挙動(高温強度評価の高度化技術II,高温機器・材料の損傷検出・評価・余寿命推定,オーガナイスドセッション2)
• 電子デバイス用ポリアミド薄膜の引張特性
• 銅めっき薄膜のクリープ特性に関する研究
• OS0710 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだの低サイクル疲労き裂進展挙動に関する研究(OS07-02 多軸疲労・クリープ,OS07 多軸疲労および多軸クリープ)
• 122 2種類のアンダーフィル樹脂薄膜の疲労き裂発生および進展特性(疲労損傷II,疲労挙動と予寿命評価,オーガナイスドセッション1)
• 417 ポリアミド樹脂薄膜の引張特性およびフィラー含有量の影響(高分子・複合材料,一般セッション)
• 625 液晶ポリマー薄膜のクリープ特性に関する研究(クリープ特性・クリープ損傷評価II,高温環境下における材料の変形・損傷・破壊,オーガナイスドセッション2)
• Tensile Properties and Viscoelastic Model of a Polyimide Thin Film

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