3552 Sn37Pb-銅接合界面の低サイクル疲労き裂伝ぱ挙動(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
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概要
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This paper studies the crack propagation at Sn37Pb-copper interface in push-pull low cycle fatigue. Bonded specimens of Sn37Pb and copper having notch holes with different distances from the interface were fatigued at 313K and the crack propagation paths were observed. Cracks propagated at the interface when the notch hole was near the interface but propagated in the solder when the notch hole was away from the interface. The propagation rate of the interface crack was faster than that of non-interface crack. The crack path and crack propagation rate of the two types of cracks were discussed in relation to J integral range calculated by finite element method.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2006-09-15
著者
-
坂根 政男
立命館大学理工学部
-
塚田 裕
京セラslcテクノロジー株式会社先端パッケージング研究所
-
坂根 政男
立命大
-
伊藤 和広
立命大院
-
寺田 健司
京セラSLC
-
坂根 政男
立命大理工
-
塚田 裕
京セラslc
-
坂根 政男
立命館大学
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