1119 63Sn-37Pbおよび95.5Sn-3.5Ag-1Cuはんだのクリープ疲労き裂伝ぱに関する研究(OS-1 クリープ疲労・き裂伝ぱ)
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概要
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This paper describes the crack propagation behavior of two types of lead and lead-free solders. Crack propagation tests were carried out using center cracked specimens of 63Sn-37Pb and 95.5Sn-3.5Ag-1Cu solders under slow-fast and fast-slow loading at 313K. Crack propagation rates of the solders were discussed in relation with the cyclic strain range. The crack propagation rate in the two strain rates was significant faster than that is fast-fast test.
- 2001-03-16
著者
-
坂根 政男
立命館大学理工学部
-
塩川 国夫
富士電機アドバンストテクノロジー
-
山下 満男
富士電機アドバンストテクノロジー
-
山下 満男
富士電機
-
坂根 政男
立命大理工
-
小林 昌弘
立命大院
-
能瀬 春雄
大阪産業大学工学部
-
塩川 国夫
富士電機(株)
-
能瀬 春雄
阪産大
-
塩川 国夫
富士電機
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