"半導体材料工学-材料とデバイスをつなぐ-", 大貫仁著, 2004年, 内田老鶴圃発行, A5版, 263ページ, 本体価格3800円

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人日本材料学会の論文
• 2006-02-15

著者

• 坂根 政男

  立命館大学理工学部

• 坂根 政男

  立命大理工

• 坂根 政男

  立命館大学

関連論文

• Ni基単結晶超合金の引張・圧縮-繰返しねじり負荷での多軸低サイクル疲労寿命評価 (特集 高温強度)
• 改良9Cr-1Mo鋼環状切欠き材の非比例多軸低サイクル疲労寿命
• 404 透過型2端子直流電位差法を用いたスリット状欠陥検出法の開発(OS3-1 非破壊検査,OS3 エネルギー構造機器の健全性評価と信頼性の高度化3)
• 液晶ポリマー薄膜のクリープ特性に関する研究
• 電子デバイス用はんだ熱疲労試験装置の開発 (特集 高温強度)
• Sn-37PbおよびSn-3.5Agの低温度における低サイクル疲労寿命 (特集 高温強度)
• 409 アンダーフィル樹脂薄膜の低サイクル疲労き裂発生および進展挙動(高温強度評価の高度化技術II,高温機器・材料の損傷検出・評価・余寿命推定,オーガナイスドセッション2)
• 119 はんだ用熱疲労試験装置を用いた電子デバイスはんだの熱疲労寿命評価(OS4-3 疲労(3),オーガナイズドセッション:4 疲労)
• 516 SUS304鋼の高温多軸クリープ疲労損傷評価(クリープ・クリープ疲労II,オーガナイズドセッション2.高温機器の強度・寿命評価への微視組織的・力学的アプローチ)
• 電子デバイス用はんだの強度評価の現状と課題
• 高温における組合せ応力下の環状疲労き裂伝ぱに関する研究 (特集 高温強度)
• Sn-8Zn-3Biはんだのクリープおよびクリープ破断特性 (特集 高温強度)
• 4011 SUS316FR鋼を用いた環状切欠き材の低サイクル疲労に及ぼす応力波形の影響(S25-2 疲労・クリープ疲労,S25 材料・構造の非弾性挙動・高温強度・損傷評価)
• 4009 応力制御の多軸負荷における1070アルミニウムの低サイクル疲労寿命(S25-2 疲労・クリープ疲労,S25 材料・構造の非弾性挙動・高温強度・損傷評価)
• 4004 非比例繰返し負荷における応力およびひずみ範囲の定義方法 : 3軸負荷状態の場合(S25-1 非弾性変形,S25 材料・構造の非弾性挙動・高温強度・損傷評価)
• 3556 Sn-3.5Agはんだの低温度におけるクリープ疲労寿命評価(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
• 3554 多軸負荷におけるSn-8Zn-3Biはんだの低サイクル疲労特性および寿命評価(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
• 3552 Sn37Pb-銅接合界面の低サイクル疲労き裂伝ぱ挙動(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
• 2225 硬さ試験に及ぼす2点間距離の影響(S03-1 材料の塑性挙動の構成式のモデル化とシミュレーション(1),S03 材料の塑性挙動の構成式のモデル化とシミュレーション)
• 211 Ni基超合金の普通鋳造材および一方向凝固材の高温多軸低サイクル疲労寿命(多軸・SPC,高温材料の変形・損傷強度の評価・解析とその技術の高度化,オーガナイスドセッション2)
• 209 SUS304鋼の多軸クリープ疲労損傷メカニズム(多軸・SPC,高温材料の変形・損傷強度の評価・解析とその技術の高度化,オーガナイスドセッション2)
• 316 複数微小き裂に対する交流電位差法の評価
• 3種類の電子デバイス用樹脂薄膜の引張特性
• 1162 高圧下における粉体の圧縮挙動解析(G03-7 材料力学(7)力学挙動3,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 412 SUS304ステンレス鋼のミニチュア試験片を用いた高温低サイクル疲労寿命評価法(高温強度評価の高度化技術III,高温機器・材料の損傷検出・評価・余寿命推定,オーガナイスドセッション2)
• SUS304鋼の高温多軸クリープ疲労損傷評価
• 高温多軸クリープ疲労寿命評価
• "半導体材料工学-材料とデバイスをつなぐ-", 大貫仁著, 2004年, 内田老鶴圃発行, A5版, 263ページ, 本体価格3800円
• 金属学プロムナード-セレンディピティを追って-, 小岩昌宏著, 2004年, アグネ技術センタ-, A5版, 180ページ, 本体価格2000円
• 5・4 地球保全はんだの開発状況,試験技術,規格化(5.材料力学,機械工学年鑑)
• 204 十字型試験片を用いた高温多軸クリープ疲労寿命評価(クリープ・クリープ疲労, 高温機器・材料における損傷, 寿命評価の展開)
• 205 Sn-3.5Agはんだのクリープ疲労における切欠き効果(クリープ・クリープ疲労,高温材料の変形・損傷強度の評価・解析とその技術の高度化,オーガナイスドセッション2)
• 211 Sn-3.5Agはんだの低サイクル疲労き裂進展特性(ミクロ組織・き裂進展, 高温機器・材料における損傷, 寿命評価の展開)
• 1117 Sn-3.5Agはんだのクリープ疲労寿命評価(OS-1 クリープ疲労・き裂伝ぱ)
• 多軸応力下における高温非比例繰返し弾塑性クリープ構成関係
• Ni基単結晶超合金の多軸応力場における非弾性解析
• 多軸応力下でのひずみおよび応力範囲の定義法−比例および非比例負荷−
• 電子デバイス用ポリアミド薄膜の引張特性
• 206 多軸疲労における応力およびひずみ範囲の定義法(低サイクル疲労, 高温機器・材料における損傷, 寿命評価の展開)
• はんだのミニチュアクリープ試験法の開発(工学)
• 球面に対するVickers硬さ評価法に関する研究(OS8-4 衝撃・高速破壊,OS8 実験力学の新たな発展)
• 多結晶金属材料の高温クリープ変形に及ぼす静水圧応力の影響に関するX線的研究
• 505 Ni基単結晶超合金の引張・圧縮-ねじり組合せ負荷での多軸疲労寿命評価(超合金,高温材料の各種特性を解明する実験,シミュレーション,解析,オーガナイスドセッション2,第53期学術講演会)
• 115 ニッケル基単結晶超合金CMSX-2の高温多軸低サイクル疲労(高温疲労)
• 高温等3軸引張クリープ試験装置の開発
• 203 高温等 3 軸引張試験装置の開発
• 642 ロックウエルスーパフィッシャル硬さに及ぼす非弾性材料定数の影響
• 交流電位差法による耐食コーティング超合金Inconel 738LCの高温低サイクル疲労き裂検出(高温強度)
• 322 交流電位差法によるコーティング超合金 INCONEL738LC のクリープ疲労き裂検出
• 217 パーマロイ薄膜の 3 点曲げおよび振動リード法によるヤング率測定
• 三種類のはんだの繰返しねじり低サイクル疲労試験におけるき裂の発生および伝ぱ挙動
• 309 鉛系および非鉛系はんだのクリープ疲労き裂伝ぱ挙動
• 鉛系および非鉛系はんだの引張・圧縮低サイクル疲労き裂進展挙動
• 1119 63Sn-37Pbおよび95.5Sn-3.5Ag-1Cuはんだのクリープ疲労き裂伝ぱに関する研究(OS-1 クリープ疲労・き裂伝ぱ)
• 1118 63Sn-37Pb共晶はんだの多軸クリープ疲労寿命評価法(OS-1 クリープ疲労・き裂伝ぱ)
• 5.高温材料・部材の新しい試験技術(「超」あるいは「極」の技術と高温強度)
• 504 Ni基単結晶材の十字型試験片によるクリープ疲労試験(超合金,高温材料の各種特性を解明する実験,シミュレーション,解析,オーガナイスドセッション2,第53期学術講演会)
• 501 Ni基単結晶超合金の非線形解析評価(超合金,高温材料の各種特性を解明する実験,シミュレーション,解析,オーガナイスドセッション2,第53期学術講演会)
• 環状切欠き材の高温多軸クリープ疲労
• 227 切欠き底変位(NRD)による多軸高温低サイクル疲労寿命評価(多軸応力下の挙動)
• 225 多軸応力下における環状切欠き材のクリープ・疲労(多軸応力下の挙動)
• 121 組合せ応力下における切欠き材の高温低サイクル疲労に関する研究(破壊靱性および高温強度)
• 高温クリープ・疲労条件下での切欠底ひずみの有限要素法解析とひずみ測定結果との比較
• 高温クリープ・疲労条件下での切欠底ひずみの有限要素法解析とひずみ測定結果との比較
• 203 Sn-8Zn-3Biはんだの多軸クリープ疲労強度特性(クリープ・クリープ疲労, 高温機器・材料における損傷, 寿命評価の展開)
• 516 Sn-8Zn-3Bi はんだの多軸クリープ疲労寿命に及ぼすひずみ波形効果
• 205 比例・非比例多軸低サイクル疲労に対する強度設計法の一考察(基盤技術へのProject X)(地球環境と高温強度)(オーガナイスドセツション1)
• 207 高温三軸引張クリープ試験装置の開発
• 704 非比例低サイクル疲労に及ぼすひずみ経路履歴の影響
• 203 非比例低サイクル疲労に及ぼす負荷経路履歴の影響
• ロックウエルスーパーフィッシャル硬さに及ぼす弾塑性構成関係の影響
• ビッカース硬さに及ぼす非弾性材料定数の影響について(OS8-3 超音波とマイクロ・ナノ計測,OS8 実験力学の新たな発展)
• 501 FEMを用いたロックウエルスーパーフィッシャル硬さに及ぼす非弾性構成関係の影響(GS-14 非弾性・塑性(1))
• 514 FEM を用いたビッカース硬さに関する研究 : マイヤー則に及ぼす弾塑性材料定数の影響
• 513 FEM を用いたロックウエル C スケール硬さに及ぼす構成関係の影響
• 308 鉛系および非鉛系はんだの引張圧縮低サイクル疲労試験におけるき裂進展挙動
• 118 Sn-Pb はんだの繰返しねじり低サイクル疲労試験における微視的き裂進展挙動
• 5種類のはんだの多軸低サイクル疲労
• 342 はんだデータベースと電子デバイスの電気・機械的接合部強度評価のための材料特性評価
• 振動リード法による薄膜のヤング率測定装置の開発と測定例
• SUS304ステンレス鋼の繰返しねじり低サイクル疲労におけるき裂の進展方向
• 514 SUS304ステンレス鋼十字型試験片を用いた高温多軸クリープ疲労(耐熱鋼・合金-I,高温材料の各種特性を解明する実験,シミュレーション,解析,オーガナイスドセッション2,第53期学術講演会)
• 107 SUS304 切欠き試験片の非比例多軸低サイクル負荷における弾塑性応力-ひずみ解析
• 106 SUS 304 鋼の非比例多軸低サイクル疲労における切欠き効果
• 918 SUS304ステンレス鋼の3軸引張クリープ試験(GS-3 熱変形・高温疲労・熱疲労)
• FEMを用いたブリンネル硬さに及ぼす構成関係の影響 : (マイヤー則に及ぼす非弾性材料定数の影響)
• 303 SUS316FR 鋼を用いた非比例低サイクル疲労の温度依存性
• FEMを用いたロックウエル硬さに及ぼす構成関係の影響 : 第2報, ロックウエルAスケールの場合
• 132 SUS304 ステンレス鋼および 6061 アルミニウム合金の非比例・多軸負荷における低サイクル疲労寿命評価
• 127 SUS304 ステンレス鋼および 6061 アルミニウム合金の非比例・多軸負荷における繰返し非弾性構成式
• 熱疲労破壊の新展開(3)電子デバイスと熱疲労
• ニッケル基単結晶および一方向凝固超合金の多軸応力下における繰返し構成関係
• ニッケル基一方向擬固超合金Mar-M247LCのクリープ疲労寿命と繰返し構成関係
• ニッケル基単結晶および一方向凝固超合金平板の振動解析
• 241 Ni基単結晶超合金の非弾性変形と降伏曲面(すべり変形)
• 106 Ni基単結晶および一方向凝固超合金平板の固有振動数と固有振動モード(材料の動的特性)
• 121 一方向凝固超合金の弾性定数異方性に関する一考察(変形解析)
• 積層欠陥エネルギーの非比例繰返し構成関係に及ぼす寄与に関する一考察
• はんだのミニチュアクリープ試験法の開発
• 210 電子デバイス用樹脂薄膜の低サイクル疲労き裂進展評価法の開発(高機能化・小型化へのProject X)(地球環境と高温強度)(オーガナイスドセツション1)

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク