211 Sn-3.5Agはんだの低サイクル疲労き裂進展特性(ミクロ組織・き裂進展, 高温機器・材料における損傷, 寿命評価の展開)
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概要
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- 社団法人日本材料学会の論文
- 2005-05-20
著者
-
坂根 政男
立命館大学理工学部
-
塚田 裕
日本アイ・ビー・エム(株)
-
塚田 裕
京セラslcテクノロジー株式会社先端パッケージング研究所
-
野崎 峰男
兵庫工技センター
-
坂根 政男
立命大理工
-
塚田 裕
京セラslc
-
坂根 政男
立命館大学
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