119 はんだ用熱疲労試験装置を用いた電子デバイスはんだの熱疲労寿命評価(OS4-3 疲労(3),オーガナイズドセッション:4 疲労)

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概要

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• 社団法人日本機械学会の論文
• 2008-03-01

著者

• 坂根 政男

  立命館大学理工学部

• 旭吉 雅健

  石川高専

• 伊藤 隆基

  福井大学

• 伊藤 隆基

  福井大

• 伊藤 隆基

  福井大学工学部機械工学科

• 坂根 政男

  立命大理工

• 坂根 政男

  立命館大学

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