3556 Sn-3.5Agはんだの低温度におけるクリープ疲労寿命評価(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
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概要
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This paper describes the creep-fatigue lives of Sn-3.5Ag solder at low temperatures. Push-pull creep-fatigue tests were carried out at 273K to examine the effect of temperature and strain rate on fatigue life. Slow tension-going straining was more detrimental to lifetimes than slow compression-going straining. Strain range partitioning (SRP) method was a suitable parameter for the correlation of creep-fatigue lives. The SRP method using 313K data predicted almost all of the experimental lifetimes within a factor of 2 scatter band. Many small cracks with roughened surface were observed in the specimen after tests.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2006-09-15
著者
-
坂根 政男
立命館大学理工学部
-
塚田 裕
日本アイ・ビー・エム(株)
-
塚田 裕
京セラslcテクノロジー株式会社先端パッケージング研究所
-
旭吉 雅健
石川高専
-
坂根 政男
立命大理工
-
塚田 裕
京セラslc
-
坂根 政男
立命館大学
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