フリップチップ接続による半導体チップ実装の課題と今後の展望(<特集>先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
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概要
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フリップチップボンディングによる半導体チップの実装は,高密度・高性能の特性により,初期はセラミック基板を使用し,大型コンピュータヘの適用を中心として発展した.1991年の樹脂封止フリップチップ実装とビルドアップ配綿板の出現により,エポキシをベースとした有機材料基板の使用が可能になり,低コスト化が果たされて適用範囲は飛躍的に拡大した.有機材料基板を用いたフリップチップ実装の現状の課題をまとめ,今後の方向について考察した.
- 2008-11-01
著者
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塚田 裕
京セラslcテクノロジー株式会社先端パッケージング研究所
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山中 公博
京セラSLCテクノロジー株式会社先端パッケージング研究所
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禰占 孝之
京セラSLCテクノロジー株式会社先端パッケージング研究所
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塚田 裕
京セラslc
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