非接触IDTを用いた方位制御装置によるボールSAW素子の異方性解析
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概要
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損失が少なく伝搬距離の長い、高性能なボールSAWデバイスを実現するためには、素子に用いる結晶球の正確な方位同定が必要である。我々はこれまで、方位制御装置(OCA)を開発し、方位の同定を試みてきたが、その精度はまだ完成されていない。本研究では、理想的な周回波の減衰とのずれを利用した新たな調整や、従来の平面Interdigital Transducer (IDT)より実際に近い、凹面IDTを使用した計測を行い、更なる精度の向上を目指す。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-09-21
著者
-
赤尾 慎吾
東北大学大学院工学研究科
-
中曽 教尊
凸版印刷株式会社
-
山中 一司
東北大学大学院工学研究科
-
柳沢 恭行
凸版印刷
-
山中 一司
東北大学
-
中曽 教尊
凸版印刷:jst-crest
-
赤尾 慎吾
東北大工:凸版印刷:jst-crest
-
柳沢 恭行
凸版印刷:jst-crest
-
山中 一司
東北大学工学研究科
-
柳沢 恭行
凸版印刷株式会社
-
大手 一憲
東北大学大学院工学研究科
-
Yamanaka Kazushi
Mechanical Engineering Laboratory:(present Address)department Of Materials Processing Tohoku Univers
-
大手 一憲
東北大学:jst-crest
-
赤尾 慎吾
東北大学:凸版印刷
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