マイクロ熱電発電素子に関する研究
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
-
放電プラズマ法によって作製したPbTe焼結体の熱電特性に及ぼす結晶粒径の影響
-
3点曲げ破壊強度試験によるPbTe系熱電材料の機械的特性
-
C-6-8 SiドープによるMOVPE成長InSb薄膜の電気的特性の改善(C-6.電子部品・材料,一般講演)
-
C-6-14 MOVPE法による界面へのSiドープInSb薄膜の結晶成長と評価(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
-
C-6-9 サファイア基板上SiドープInSbの電気的特性(C-6.電子部品・材料,一般講演)
-
構造相転移によるカルコゲン系熱電材料の高性能化に関する研究
-
ビスマス・テルライドの結晶構造の温度依存性
-
テルル化鉛の熱膨張特性の異方性
-
マイクロ熱電発電素子に関する研究
-
C-6-11 直列形サンドイッチ構造ペルチェ素子の作製と温度制御評価(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
-
C-6-4 絶縁基板上InSb薄膜の電気的特性(C-6.電子部品・材料,一般講演)
-
電子ビーム蒸着法およびスパッタ法によるBi_xTe_y系合金薄膜の作製と評価
-
C-6-8 直列サンドイッチ構造ペルチェ素子の温度制御(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
-
C-6-5 MOVPE法InSb薄膜の電気的特性に与えるバッファ層の影響(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
-
C-6-2 GaAs基板上のMOVPE法成長InSb薄膜の電気的特性における界面Siドープの影響(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
-
C-6-6 MOVPE法成長InSb薄膜の電気的特性における界面Siドープの影響(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
-
C-6-2 サンドイッチ構造ペルチェ素子の温度制御評価(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
-
点接触型ペルチェ素子の先端温度過渡特性
-
C-6-3 バッファを用いたMOVPE法成長InSb薄膜の電気的特性の温度依存性(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
-
C-6-13 MOVPE成長InSb薄膜におけるInAsSbバッファ層の効果(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
-
C-6-12 MOVPE法による界面へのSiドープInSb薄膜の作製と電気的特性の温度依存性(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
-
C-6-13 MOVPE法によるInAsSbバッファ層を用いたInSb薄膜の熱電特性(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
-
C-6-7 InAsSb焼結体の熱電特性(C-6.電子部品・材料,一般講演)
-
C-6-6 EB法によるBi_XTe_y-Sb混晶薄膜の電気的特性(C-6.電子部品・材料,一般講演)
-
展示会に出展して : テクノトランスファーかわさき(外部イベント,創刊30周年記念号)
-
固体酸化物形燃料電池構成材料の熱膨張特性
-
中温度域熱電発電モジュールの作製
-
AlNおよびAlInN系ナイトライドの成長と物性(進展する窒化物半導体光・電子デバイスの現状,及び一般)
-
AlNおよびAlInN系ナイトライドの成長と物性(進展する窒化物半導体光・電子デバイスの現状、及び一般)
-
有機金属気相成長法InSb薄膜の電気的特性に与えるバッファ層の影響
-
有機金属気相成長法InSb薄膜の電気的特性に与えるバッファ層の影響
-
AlGaInN系およびGaInAsSb系薄膜熱電材料
-
無添加Bi2Te3の高温におけるTeの解離・昇華
-
C-6-2 MOVPE法を用いたInSbTe系薄膜の作製と評価(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
-
WSNシンクノード配置問題における通信負荷均衡化のための駆動端末最適制御
-
アドホックネットワークのクラスタリングにおけるプロトコルの改良
-
A-17-9 車車間通信分散制御法による緊急車両走行支援(A-17.ITS,一般セッション)
-
A-12-8 分散最適化問題における構造分割を用いた協調型確率的手法(A-12.システム数理と応用,一般セッション)
-
A-9-2 動的変数を考慮した群知能によるデータマイニング手法(A-9.信頼性,一般セッション)
-
M-041 緊急車両優先信号制御のための自動車アドホックネットワーク分散通信制御法(M分野:ユビキタス・モバイルコンピューティング,一般論文)
もっと見る
閉じる
スポンサーリンク