中性粒子ビームによる究極の微細加工
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2005-04-05
著者
関連論文
- 環境共生型・新ガスケミストリーによる高精度シリコン酸化膜エッチング
- 合成石英のフェムト秒レーザーアシスト・ドライエッチング : ナノ周期構造の選択的エッチング
- High-k/Metal-gate界面健全性に及ぼす点欠陥と格子ひずみの相互作用の原子レベルシミュレーション(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
- 半導体への電界の浸みこみを考慮した櫛歯アクチュエータの特性解析
- 界面準位を考慮した櫛歯アクチュエータの特性解析
- パルス時間変調窒素プラズマによるゲート絶縁膜の形成と紫外光照射損傷の抑制(ゲート絶縁膜, 容量膜, 機能膜及びメモリ技術)
- 固体撮像素子のための低損傷プラズマプロセス : パルス時間変調プラズマとガス種選択による紫外線誘起損傷の低減
- 固体撮像素子のための低損傷プラズマプロセス (特集2 CCDとCMOSセンサ)
- プラズマプロセス・装置はどこまで制御できるか?
- プラズマエッチングプロセスの進展と今後の展開 : 究極の微細加工
- 半導体プロセスとプラズマ表面反応
- レーザ誘起蛍光法による窒素誘導結合パルスプラズマの診断
- ダメージフリープロセスを目指すICP-マルチビーム加工技術
- 中性粒子ビームによる究極の微細加工
- F2-2 プラズマエッチング、高精度化へのチャレンジ(F.2 半導体製造工程は,今何が問題なのか)
- 電子デバイスを目指したバイオテクノロジーとナノテクノロジーの融合 : 融合手法と今後の展開
- 特集 トランジスタはどこまで小さくなるか
- 6.中性粒子ビームによる究極のトップダウン加工(ドライエッチングの科学と技術の新局面)
- パルス時間変調プラズマによる損傷フリー微細・磁性膜エッチング技術
- 超高精度プラズマ加工が拓く先端ナノデバイス(高密度プラズマとその応用技術の最前線)
- パルス時間変調プラズマによる損傷フリー微細・磁性膜エッチング技術
- サイドエッチング
- 5. プラズマエッチングと電子エネルギー分布関数 (電子エネルギー分布関数とプラズマプロセス)
- プラズマエッチング高精度化へのチャレンジ (特集 学際融合工学への挑戦)
- プラズマエッチングプロセスの課題と今後の展開 : プラズマエッチング高精度化へのチャレンジ
- MNM-P11-2 ゲート・チャネル間の電気機械相互作用を考慮したVB-FETのモデリング(P11 電気等価回路から考えるMEMS設計手法)
- ナノディスクアレイ構造とCMOS回路を結合したスパイキングニューロンデバイス(ニューロコンピューティングの実装及び人間科学のための解析・モデル化,一般)