メモリ周りに制約を有するMPUにおけるプリフェッチ機能付メモリモジュールの意義(メモリシステム,「ハイパフォーマンスコンピューティングとアーキテクチャの評価」に関する北海道ワークショップ(HOKKE-2006))
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概要
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CPUやFPUをチップに大量に詰め込むことは技術的ハードルは低く、発熱問題を主因としてその流れは今後のトレンドとしてしばらく続くと思われる.一方、メモリ周りはその進歩に十分についていくのが困難になってくる。その典型的な例としてCell Broadband Engine (CBE)をHPC応用に適用するケースを取り上げて説明し、その解決策の一つとしてDIMMnetを位置づける。DIMMnet-3をCellリファレンスセット(CRS)に装着することにより予測される効果を考察した結果、使わない場合に対して最大約20万倍という性能差がつくケースが想定できることを示す。
- 2006-02-27
著者
-
天野 英晴
慶應義塾大学大学院理工学研究科
-
田邊 昇
(株)東芝研究開発センター
-
中條 拓伯
東京農工大学
-
並木 美太郎
東京農工大学
-
羅 徴哲
東京農工大学
-
天野 英晴
慶應義塾大学
-
田邊 昇
(株)東芝 研究開発センター
-
田邊 昇
(株)東芝
-
田邊 昇
株式会社 東芝
-
中條 拓伯
東京農工大
-
田邊 昇
(株)東芝,研究開発センター
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