電磁継電器の実装方法とプリント配線板の音響ノイズとの相関に関する基礎的検討
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概要
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近年、生活環境の向上に伴って、機構デバイスから発生する音響ノイズの対策、ならびに、その軽減化が重要視されつつある。また、機構デバイスは各種基板等に取り付けて使用されるため基板の影響で音響ノイズが増加する場合がある。本研究では、小型電磁継電器をプリント配線板に実装した場合の音響ノイズとその実装方法の影響について調査、検討した。今般、その結果の一部を報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13
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