3次元図形表示によるプリント配線板の音響ノイズ放射特性に関する一検討
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概要
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近年の生活環境の向上に伴って、機構デバイスから発生する音響ノイズが新たな問題となる場合がある。とくに、機構デバイスはプリント配線板(PCB)などに実装して使用した場合、音響ノイズの増大が考えられる。本研究では、実装電磁継電器の振動に伴うPCBの音響ノイズの放射特性の3次元図形表示による調査、検討とPCBの振動パターン、ならびに、PCBに実装したコンタクトへの影響などについて実験的に比較、検討した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-05-26
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