AD混載LSIにおける基板雑音の評価法
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概要
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AD混載LSIではクロストークノイズ、特に基板を介するものが重要な解決課題である。CMOSインバータアレイからの基板雑音を差動アンプを用いて検出する評価チップを0.6μmCMOSで設計、試作した。差動回路技術により寄生効果を抑え、帯域100MHz程度までの基板雑音を15dB程度増幅して測定可能にした。測定した基板雑音を評価することにより、ノイズ波形は大きく分けてノイズの主要成分とリンギング成分から構成されていること、グランド配線の抵抗に過渡電流が流れることにより発生するノイズが支配的にノイズ量を決めていることが分かった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-22
著者
-
小川 武則
広島大学工学部:(現)(株)ミヨシ電子
-
岩田 穆
広島大学工学部
-
永田 真
広島大学工学部
-
本間 充
広島大学工学部
-
東 裕人
広島大学工学部
-
加島 洋二
広島大学工学部
-
土方 克昌
広島大学工学部
-
本間 充
(現)シャープ
-
東 裕人
株式会社富士通研究所
-
土方 克昌
現松下電器産業
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