中性子ソフトエラー対策のための設計支援ツールの開発
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概要
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宇宙線に起因する中性子が引き起こすソフトエラーは、半導体素子の微細化にともないα線に比べて予想以上に大きくなることが、最近の研究によって明らかになってきた。我々は、中性子ソフトエラー耐性を回路レベルで解析するツールを開発している。これは、市販の回路シミュレータHSPICEのネットリストを用いてソフトエラーに弱いノードを過渡解析により探索し、同時にソフトエラー率も計算するものである。このツールをラッチ回路に適用し、ソフトエラー率の実測とシミュレーションが2倍程度の誤差で一致した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-10-22
著者
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