非接触型ICカードのチップ耐久性構造の検討
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概要
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非接触型ICカードのチップ耐久性構造について、Siチップと各種補強板を用いて検討を行った。Siチップのみを実装したICカードで耐久性試験を実施した結果、Siチップの面積を大きくし、膜厚を薄くすることにより、Siチップの耐久性を確保できることが明らかとなった。次に、Siチップ膜厚を50μmに固定し、各種補強板を用いた試験を行い、100μmのSUS板が補強構造として最適であることが明らかとなった。但し、プロセス簡略化やコストの面を考慮しチップの耐久性を確保するには100μm厚のカーボン補強板をモールド封止する構造が有効であることを示した。Siチップの補強板はSiチップと同等の硬さを持ち、カード内のチップは曲げ・ねじれ応力の影響を避けるように配置することが重要である。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-03-09
著者
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