LSIの回路修正容易化設計
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概要
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FIB法やレーザCVD法等による配線修正を容易化するため、下層配線の加工部分を最上層に引き上げるリペア素子をLSI内部の空き領域に配置する実用的な設計手法を提案した。更にこれを支援する技術として、リペア素子の配置位置を自動的に決定するアルゴリズム、並びにネットレベルの回路修正仕様に対応したリペア素子間の配線加工手順を自動生成する手法も検討した。三品種の4層配線LSIのレイアウトデータにリペア素子を配置して評価を行った結果、論理セルの全端子数の90%以上への配置が可能であること、回路ノード毎の容量増大は最悪でも7.9%程度であることを確認し、システム化の現実見通しを得た。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-12-01
著者
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竹田 忠雄
日本電信電話株式会社NTT生活環境研究所
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久慈 憲夫
NTTエレクトロニクス(株)SAセンタ
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竹田 忠雄
Nttコミュニケーションズ株式会社
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竹田 忠雄
日本電信電話(株) システムエレクトロニクス研究所
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久慈 憲夫
Nttエレクトロニクス株式会社lsi事業本部saセンタ
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