非接触型ICカードの耐久性試験方法
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概要
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非接触型ICカードの耐久性試験方法について、その考え方と評価手法を検討した。カードの使用状態や携帯時の状況を想定し、荷重曲げ試験、点押圧試験、交互曲げ試験、衝撃落下試験を提案した。また、点押圧試験と衝撃落下試験について、試験条件を実際の使用状況を想定した応力測定により決定した。提案した各試験方法を用い、接触型ICカードと非接触型ICカードの耐久性試験を実施した。非接触型ICカードではICチップがPVCやPET等のカード材のみで覆われているため、外部応力がICチップ部分の耐久性に与える影響が重大な問題となる。この問題を解決するため、ICチップ部分に補強構造を設けることが耐久性を向上させる上で効果的であることを示した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-02-18
著者
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