半導体関連信頼性研究の動向 : 第37回国際信頼性物理シンポジウム参加報告
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
1999年3月米国カリフォルニア州サンディエゴで開催された第37回国際信頼性物理シンポジウム(1999 IRPS/37th International Reliability Physics Symposium)で発表された論文の概要を紹介し、最近の半導体関連の信頼性研究の動向を知る一助とする。本シンポジウムは総合的な半導体LSI技術の信頼性に関する最新の研究成果を取り扱っており、本報告が信頼性のみならず半導体プロセス技術・設計技術に携わる研究者にとっても有益なものとなることを期待する。
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-09-17
著者
関連論文
- ICテレホンカードの開発と展開 (特集2 ICカード公衆電話システム)
- 非接触型ICカードの耐久性試験方法
- 非接触型ICカードの耐久性試験方法
- スタッドバンプ形成時の衝撃応力がデバイス劣化領域に及ぼす影響
- 非接触型ICカードのチップ耐久性構造の検討
- 非接触型ICカードのチップ耐久性構造の検討
- 半導体関連信頼性研究の動向 : 第37回国際信頼性物理シンポジウム参加報告