アモルファスCu-Si薄膜の作製
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概要
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タングステン・ボートを用いる通常の抵抗加熱形蒸着法では膜厚の厚い(数ミクロン)Siの蒸着はボートが融解するために困難である。本研究室で作製したスピーカー用ドライバーユニットを用いるフラッシュ蒸着装置を用いればこれが可能になるので各種Si合金の作製が容易に行える。今回はCu-Si合金薄膜を作製し、その構造がアモルファスになるためのSiの混合率、それを熱処理したときの構造変化ならびに電気抵抗特性の変化を調べることを目的として実験を行った。またCuは熱処理中に容易に酸化するのでこれを防止するための酸化被膜の開発を行った。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
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阿部 英雄
近畿大学 理工学部
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苅谷 和則
近畿大学 理工学部
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松谷 一人
近畿大学 理工学部
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樋口 馨
近畿大学 理工学部
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児玉 淳一
近畿大学 理工学部
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児玉 淳一
近畿大学理工学部電気電子工学科
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