導波路型断熱構造低結合度カプラの検討
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概要
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近年、光増幅器を用いた長距離通信システムの開発が活発化している。そのシステムで用いられる光カプラには低PDL(Polarization Dependent Loss)及び温度変動に対する高い安定性が要求される。MZI-WINC(Mach-Zehnder-Interferometer Type Wavelength Insensitive Coupler)は低結合度においても波長依存性の少ないカプラを実現できる。しかし、材料の複屈折、温度による屈折率変化の影響を受けやすい問題点があった。今回、断熱構造を利用した低結合度カプラの特性改善を検討したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
-
上塚 尚登
日立電線(株)
-
岡野 広明
日立電線(株)オプトロシステム研究所
-
荒井 英明
日立電線(株)オプトロシステム研究所
-
塩田 恒夫
日立電線(株)オプトロシステム研究所
-
荒井 英明
日立電線オプトロシステム研究所第1部
-
塩田 恒夫
(株)日立製作所情報通信事業部
-
岡野 広明
日立電線(株)
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