回路基板組立性自動評価法
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概要
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回路基板の組立性改善とコスト低減のためには回路設計段階で作りやすさを検討しておくことが望ましい. そこで, 組立やすさ (組立性と称す) を定量的に評価する方法を開発し, 更にCADと結合させることで組立性を自動で評価できたので報告する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-07-25
著者
-
大橋 敏二郎
(株)日立製作所生産技術研究所
-
小島 東作
(株)日立製作所生産技術研究所
-
大成 尚
(株)日立製作所
-
宮川 正威
(株)日立製作所
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小島 東作
日立製作所生産技術研究所
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大成 尚
(株)日立製作所生産技術研究所
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大橋 敏二郎
(株)日立製作所
-
小島 東作
(株)日立製作所
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