ワイヤボンディングにおける基板非加熱接合技術
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概要
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回路基板の高密度実装化あるいは半導体の高機能化に伴う入出力端子数の増大に対応して, 芯線径20〜50μm程度の絶縁性被覆ワイヤによる自動接続技術が要求されている。 ショート不良を防止できるため配線自由度が高く, はんだ接続よりも狭ピッチで接続ができるポリイミドによる耐熱被覆ワイヤボンディング方式を提案する。基板平坦性の管理が困難で, 接合時に高温加熱が期待できない厚膜基板において基板非加熱による接合方式を開発したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13
著者
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