回路設計における総配線長予測方式
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
プリント回路板は,回路設計の段階で層数・チャネル本数等の実装構成を決定することが難しく,実装設計に移行した後,層数・チャネル本数が決まらず,試行錯誤を繰り返すことが多かった.先に,回路設計段階での実装構成予測方式として,チャネル要求率による実装構成予測方式と実装構成別改善データベースとを結合した実装構成予測方式を報告した.しかし,実装構成は敗種類の候補が選ばれる.そこで,配征の迂回率及び基板の縦横比を考慮することにより,総配線長を精度よく推定し,これに基づいて実装構成を選定することにした.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
著者
関連論文
- 耐熱被覆線ボンディングの被覆除去・接合ボール形成方法
- 回路基板実装容易性自動評価法
- 回路基板組立性自動評価法
- 回路基板実装容易性自動評価システム
- 回路基板組立性自動評価システム
- 表面実装IC部品のはんだ付きシミュレータ
- C-6-11 表面実装部品のはんだ付シミュレータ
- A-9-1 乱数生成方式の統計的決定法
- 電子回路実装コンセプトシミュレータ
- 極細線の熱分解による被覆除去とその接続装置の開発
- 接合用ボール形成時の被覆線内温度分布のシミュレーション
- 基板非加熱ワイヤボンダ
- ワイヤボンディングにおける基板非加熱接合技術
- 電子回路実装コンセプトシミュレータ
- 回路設計における総配線長予測方式
- 回路設計における実装構成予測方式