耐熱被覆線ボンディングの被覆除去・接合ボール形成方法
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概要
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ポリイミドAu線をクランプし,酸水素炎を照射し被覆除去とボール形成とを同時に行った結果,被覆絶縁が機能しない寸法量,すなわち被覆溶け上がり量を0.2mm以内に被覆除去し良好なボールを形成できることを確認した.接合結果も良好な接合が得られた.
- 1996-04-25
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