小島 東作 | (株)日立製作所

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• 小島 東作

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  (株)日立製作所生産技術研究所

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• 大橋 敏二郎

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• 野本 多津

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• 川名 武

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• 大成 尚

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• 古谷 勝美

  東京商船大学

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• 早川 光春

  (株)日立製作所情報システム事業部

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著作論文

• 耐熱被覆線ボンディングの被覆除去・接合ボール形成方法
• 回路基板実装容易性自動評価法
• 回路基板組立性自動評価法
• 工業製品における安全度指数についての一提案(材料強度・信頼性・評価)
• 磁気テ-プによる磁気ヘッド摩耗について
• 電子回路実装コンセプトシミュレータ
• 接合用ボール形成時の被覆線内温度分布のシミュレーション

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