小島 東作 | (株)日立製作所生産技術研究所

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• 鈴木 喜久

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著作論文

• 耐熱被覆線ボンディングの被覆除去・接合ボール形成方法
• 回路基板実装容易性自動評価法
• 回路基板組立性自動評価法
• 工業製品における安全度指数についての一提案(材料強度・信頼性・評価)
• 電子回路実装コンセプトシミュレータ
• 接合用ボール形成時の被覆線内温度分布のシミュレーション

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