高密度実装クラスタにおける同期・通信処理方式の検討(ARC-8 : 相互結合網I)(2004年並列/分散/協調処理に関する『青森』サマー・ワークショップ(SWoPP青森2004) : 研究会・連続同時開催)
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概要
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近年,消費電力および実装スペースの低減を目的としたクラスタ実装方式が注目を浴びている.低消費電力プロセッサを使ことにより1電源ユニットに複数のマザーボードが搭載可能になっており,ユニット内のマザーボード間は,より密にデータ転送ができる結合網が実装可能である.本稿では、高密度実装クラスタにおける同期・通信処理方式を検討した.本方式におけるネットワークのフレームワークについて説明し,そのフレームワークに基づいた実験用クラスタ上での同期・通信処理方式の実装方法について報告する.
- 一般社団法人情報処理学会の論文
- 2004-07-30
著者
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