507 硬脆材料のELID鏡面加工(オーガナイズドセッション : 切削・研削加工2)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2001-09-28
著者
-
劉 長嶺
理研
-
大森 整
理化学研究所
-
林 偉民
理化学研究所
-
伊藤 伸英
茨城大学
-
佐々木 哲夫
日本工業大学
-
佐々木 哲夫
日本工業大学工学部機械工学科
-
八須 洋輔
日本工業大学
-
劉 長嶺
理化学研究所
-
伊藤 伸英
茨城大学工学部機械工学科
-
伊藤 伸英
茨城大
関連論文
- 725 イントラネットを利用したNC工作機械のリモートコントロール・モニタリング技術(切削性能の向上)(OS.1 生産加工・工作機械)
- 427 極座標型ロボットによる非球面研磨の基礎検討(OS12 研削・砥粒加工)
- 503 ナノダイヤモンドコロイドの摩擦磨耗特性(G3:強度・衝撃,G3:強度・衝撃)
- 金属Cuの鏡面研磨加工(5):LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- 小片工具による研磨のシミュレーション:熟練技能者を想定した研磨操作運動
- 多軸研磨ヘッドを用いた非球面研磨
- アルミニウム合金のスーパースムーズ鏡面研磨(2)
- アルミニウム合金のスーパースムーズ鏡面研磨
- 多軸ポリシャヘッドの試作
- 金属Cuの鏡面研磨加工(4) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングに基礎検討
- 鉄系材料の回転バレル研磨による鏡面加工
- 炭化ケイ素セラミックスのELID鏡面研削特性
- 319 宇宙線観測装置のための超広視野観測光学系用曲面フレネルレンズの加工(OS6 マイクロ加工(2))
- イオンショットドレッシング研削システムの開発
- 3608 V-Cam専用卓上加工機のためのノズル式ELID研削システムの開発(G13 生産加工・工作機械,G13 生産加工・工作機械)
- 3611 技能継承の支援を目的とした技能収集システムの開発(G13 生産加工・工作機械,G13 生産加工・工作機械)
- 回転式卓上加工機TRIDER-Xによるミーリング加工実験
- 21105 ELID研削用ポーラス樹脂砥石の開発(プロセス技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
- 208 陽極酸化を援用したELID研削 : 第3報繰り返し圧延法による砥石開発(切削・研削・研磨加工II)
- 217 塑性変形加工を用いたアルミニウム砥石の開発(G1:加工・組み立て(1),G1:加工・組み立て(1))
- 1412 砥石開発プロセスにおけるトライボファブリケーション技術に関する研究(S80-2 特殊加工プロセス(2),S80 特殊加工プロセス)
- 1401 水草カーボンを用いた環境調和型ELID研削用砥石の開発(S78-1 高機能研削加工(1),S78 高機能研削加工)
- トライボファブリケーション技術構築のための新しい加工要素の研究 : 第一報 : 環境配慮型RBセラミックスボンド砥石と微粒鋳鉄ボンド砥石の開発について
- ELID研削用導電性ラバーボンド砥石の開発と加工特性
- 606 環境調和型ELID研削用RBセラミックス砥石の加工特性(GS-11 機械材料)
- 605 ELID用導電性ラバーボンド砥石の開発と加工特性(GS-11 機械材料)
- 401 DLC被膜を用いたELID研削用砥石の開発 : 第二報 ELID研削用DLC砥石による加工特性(学生賞 III,2.学術講演)
- 753 ELID研削液の特性調査(切削・研削・研磨加工)
- 752 ELID研削用導電性ラバーボンドの開発と加工特性(切削・研削・研磨加工)
- 513 30万rpm超高速スピンドル搭載リニアモータプロファイラーによるマイクロファブリケーション(機械工作・生産工学)
- ラマン分光分析用放物面ミラーの製作:ミラーの形状精度について
- テーブルトップ超精密4軸加工機の開発 : 第5法 : 微小砥粒砥石を使用した定圧テーブルの効果
- SPS法超硬材料を用いたバイトチップの試作
- ELID研削によるナノレベル表面機能の発現
- テーブルトップ超精密4軸加工機の開発 : 第4報 : 単結晶ダイモンドツールを使用した微細形状加工の試み その2
- 2832 定圧テーブルを採用したデスクトップマシンツールの開発
- 超精密卓上型斜出成形機の開発における基礎的研究
- テーブルトップ超精密4軸加工機の開発:第3報:単結晶ダイヤモンドツールを使用した微細形状加工の試み
- テーブルトップ超精密4軸加工機の開発第2報:フルクローズドループ制御の効果
- デスクトップファブリケーションシステム/ツールの研究
- ELID研削用メタルレジンスティック砥石の開発とそのマイクロ研削特性
- マイクロファブリケーションのためのテーブルトップ超精密4軸加工機の開発とその加工効果
- マイクロ部品のELIDセンタレス研削
- マイクロツール開発のためのELIDマイクロファブリケーションシステム
- テーブルトップ超精密4軸加工機の開発 第2報
- 230 天文望遠鏡用大型軽量ミラーのELID研削に関する基礎研究 : マシンニングセンターによるCVD-SiC平面ミラーの製作(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
- 超精密多軸鏡面加工システムによる超精密鏡面加工特性
- 404 ELIDホーニング工法の開発(OS-12 ELID加工)
- ELID研削によるTiの発色加工
- ELID研削における箔電極の効果 : 第2報 研削切断への適用
- 405 チタン合金の ELID 研削加工特性
- 砥石ボンド材が及ぼすELID研削特性への影響:#60000メタルレス導電性レジボンド砥石の特性
- ELIDマイクロファブリケーションシステムによけるマイクロツールの開発 : 第1報 : マイクロツールの加工特性について
- 507 硬脆材料のELID鏡面加工(オーガナイズドセッション : 切削・研削加工2)
- ELID研削法の超精密・マイクロ機械加工
- 超高エネルギー宇宙線超広視野観測装置のための両面湾曲型両面フレネルレンズの製作:第三報4軸同時制御による非軸対称フレネルレンズの型の加工
- 超高エネルギー宇宙線超広視野観測装置のための両面湾曲型両面フレネルレンズの製作:第四報両面湾曲型両面フレネルレンズの成形方法
- 超高エネルギー宇宙線超広視野観測装置のための両面湾曲型両面フレネルレンズの製作 : 第二報 光学設計と加工機上形状計測による評価
- 超高エネルギー宇宙線超広視野観測装置のための両面湾曲型両面フレネルレンズの製作 : 第一報 超精密加工装置と加工方法
- 3524 マイクロ穴のばり取り法
- ELID研削による金型自由曲面の創成技術
- プロファイル研削盤へのELID研削法の適用
- 自由面恵ELID研削ツールの開発とその加工効果
- 放電ツルーイングを採用したELID研削切断の試み
- プロファイル研削盤によるELID鏡面研削
- サファイアの高精度ELID研削の研究(第2報)
- 微小工具による光学素子・光学部品のポリシング法の研究 : 平面と球面ミラーの超精密ポリシングと平面開口合成計測法
- 水晶,石英ガラス,シリコンのP-MACポリシング
- 424 微粒メタルレス導電性レジンボンド砥石によるELIDラップ研削特性(OS12 研削・砥粒加工)
- 232 円盤状小径回転ツールのポリシング特性(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
- 230 微粒子ピーニング処理を施した Ti-6Al-4V 合金の摩耗挙動
- 薄肉リブ構造を持つSiCワークのELID研削変形
- ELID両面ラップ研削システムの構築
- ELID研削用メタルレス導電性砥石の開発
- 放電プラズマ焼結(SPS)法により作裂した超硬合金のELID研削特性
- 金属系生体材料(Ti-6Al-4V合金)の表面安定化に及ぼすELID研削条件の影響
- 固定砥粒による非球面補正加工
- ELIDを援用した固定砥粒による非球面X線ミラーのポリシングに関する研究
- 509 窒化アルミのELIDラップ研削加工特性(機械工作・生産工学)
- 非球面研削・研磨用超精密定圧加工システムの開発
- 長尺非球面X線ミラーの製作に関する研究(第3報) : ELID研削における加工面粗さ向上の検討
- F-0506 X線ミラーの超精密ELID研削加工(G13-2 生産加工・工作機械(2))(G13 生産加工・工作機械部門一般講演)
- 406 大型 X 線ミラーの超精密ポリシング
- 503 長尺X線ミラーの超精密ポリシング(機械工作・生産工学)
- 非球面の超平滑・超精密ポリシングに関する研究(第2報):デコンボリューションによるツールの走査速度計算法
- サファイアのELID平面研削特性
- 人工股関節部品のマイクロメカニカルファブリケーション
- ELIDII法を利用した軸対称非球面の補正加工法
- 金属Cuの鏡面研磨加工(2) : LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討
- 非球面の超平滑・超精密ポリシングに関する研究(第1報) : 球状弾性スモールポリシャの加工特性
- 光学素子材料のポリシング条件と方式 : 第2報 : 加工面形状精度について
- CVD-SiC膜のスーパースムーズポリシング(4)
- 軸対称非球面のELID補正ポリシング
- ELID研削法の適用効果とシステム
- CVD-SiC膜のスーパースムーズポリシング(3)
- CVD-SiC 膜のスーパースムーズポリシング(2)
- ELID研削法による新加工システムと適用材質
- X線ミラー材のELIDポリシング特性
- スモールツールによる非球面の補正ポリシング
- CVD-SiC膜のスーパースムーズポリシング