WS.4-3 プローブを用いた微小構造体作製技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2002-03-14
著者
-
今野 武志
(独)物質・材料研究機構
-
江頭 満
(独)物質・材料研究機構
-
小林 幹彦
(独)物質・材料研究機構
-
新谷 紀雄
(独)物質・材料研究機構材料研究所
-
斎藤 恭子
物質・材料研究機構 材料研究所 機能融合材料グループ
-
江頭 満
金材研
-
江頭 満
金属材料技術研究所
-
小林 幹彦
金属材料技術研究所 第5研究グル-プ
-
今野 武志
金属材料技術研究所
-
新谷 紀雄
物質材料研究機構
-
今野 武志
物質材料研究機構
-
江頭 満
物質材料研究機構
-
齋藤 恭子
物質材料研究機構
-
小林 幹彦
物質材料研究機構
-
新谷 紀雄
科学技術庁金属材料技術研究所
関連論文
- 高電圧微小放電接合法を応用した極細熱電対の作製(M&P2009機械材料・材料加工部門技術講演会)
- 高電圧放電接合法で作製した極細熱電対の評価(M&P2009機械材料・材料加工部門技術講演会)
- 347ステンレス鋼に生成するクリープキャビティのB偏析による自己修復
- クリープキャビティ表面へのBN析出とクリープ破断性質
- 202 クリープキャビティ表面制御による耐熱鋼の寿命延長(クリープ・クリープ疲労, 高温機器・材料における損傷, 寿命評価の展開)
- 高電圧放電接合法で作製した極細熱電対
- 回転被覆法による粒子複合化過程および複合化速度に関する検討
- チタン酸バリウム粒子表面へのはんだ粒子の分散被覆とそのPTCR特性
- 1207 PTC 特性を持つ面状発熱体の開発
- V型の電気抵抗温度依存性を示す複合粒子サーミスタの試作
- 237 マイクロプローブを用いた微小接合による微小物アセンブル装置の試作
- 221 微小放電接合装置の試作と接合性の検討(OS 溶接・接合)
- 609 21Cr-20Ni-20Co-3Mo-2.5W-(Nb+Ta)-N 合金 (N-155) のクリープ破断データ(耐熱鋼・耐熱合金 (2)(3), 材料, 日本鉄鋼協会第 107 回(春季)講演大会)
- 湿式電界紡糸におけるローダミンBの効果
- 27pXQ-2 等方分布円柱群(UDPS)による2次元マイクロキャビティーの設計(領域5,領域1合同 : フォトニック結晶)(領域5)
- 自己修復材料研究の現状と展望
- タービンロータCr-Mo-V鋼のクリープ破壊機構領域図とクリープ損傷(力学特性)
- 技術トピックス 材料 自己修復材料の開発--損傷を自己修復する構造材料研究の現状
- 耐熱鋼の自己修復 (特集 自己修復材料--夢の構造材への展望)
- 113 304 オーステナイトステンレス鋼の微小クリープ変形と損傷生成に及ぼす B 添加の影響
- オーステナイトステンレス鋼に生成するクリープキャビティの自己修復
- オーステナイトステンレス鋼のクリープ破断性質へ及ぼすB, Nの影響
- F07-(6) スマート構造材料の開発
- 413 自己修復機能をもつ耐熱鋼
- 934 高温損傷の自己修復と 304 ステンレス鋼の高温特性の向上
- 601 オーステナイトステンレス鋼のクリープ破断性質へ及ぼすクリープキャビティ表面への S の偏析と BN 析出の影響
- オーステナイトステンレス鋼中のクリープキャビティ表面へのSの偏析およびBN析出とクリープ破断性質への影響
- 1508 オーステナイトステンレス鋼のクリープボイドの自己修復による寿命延長
- 粒界クリープキャビティ焼結処理による316ステンレス鋼のクリープ破断寿命の延伸効果
- 耐熱鋼のクリープキャビティの焼結速度
- 内部窒化法を利用した熱処理による粒径傾斜組織の形成と高温疲労寿命への影響
- 湿式電界紡糸法の検討
- 微小放電接合法によるニッケル粒子の接合
- 1548 極細熱電対の試作(S14 溶接・接合の動向とその展開,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 409 高電圧放電溶接時の接合部温度測定の試み(アーク現象(III),平成19年度秋季全国大会)
- 微小放電接合法による接合強度の評価および接合強度に及ぼす予加熱の影響
- プローブによる微粒子のマニピュレーションと接合
- 401 エレクトロスピニングによるポリスチレン繊維の作製と補助電極の影響(高分子/高分子基複合材料)
- 234 高電圧微小放電接合による接合強度の評価(溶接・接合)
- プローブによる微粒子のマニピュレーションと接合
- 微小放電接合法による金属粒子の接合部の強化について
- プローブによる微小な粒子の配置・接合法の検討
- 双極子電極プローブによる粒子の捕捉と脱離
- 437 タングステン合金針と金属粒子の微小接合(OS 溶接・接合(2))
- 303 高融点金属針と金属粒子の微小接合
- 25aRA-5 2次元準周期フォトニック結晶の作製と光透過率測定II
- 22pN-11 2次元準周期フォトニック結晶の作製と光透過率測定 I
- 22pN-11 2次元準周期フォトニック結晶の作製と光透過率測定I
- 439 長寿命疲れ設計データに採用すべき試験法 : ひずみ制御に対する荷重制御の優位性
- 438 変動荷重下における溶接継手の疲れき裂伝ぱ特性 : 4Kthをはさむ二段多重試験
- 510 密度測定法によるクリープ損傷量の評価(耐熱鋼・耐熱合金 (1), 材料, 日本鉄鋼協会第 109 回(春季)講演大会)
- 697 SUS304 鋼のクリープ損傷の定量的評価(耐熱鋼・耐熱合金 (3)(4), 材料, 日本鉄鋼協会第 108 回(秋季)講演大会)
- ヒステリシスエネルギー論による曲げ疲労強度の予測
- 27pPSB-7 近接と次近接相互作用を持つ1次元スピン鎖系(S=1/2)A_2Cu_2Mo_3O_(A=Rb,Cs)の磁性I(領域3ポスターセッション : 遷移金属化合物)(領域3)
- 27pXQ-2 等方分布円柱群(UDPS)による2次元マイクロキャビティーの設計(フォトニック結晶)(領域5,領域1合同)
- 118 粒子アセンブルによる多機能・高機能化
- 117 多機能材料・デバイス創製のためのプローブ技術
- 238 マイクロプローブを用いた微小接合における接合強度の検討
- WS.4-3 プローブを用いた微小構造体作製技術
- データベースを用いた疲労強度特性の予測 : 第3報,S-N曲線の予測
- データベースを用いた疲労強度特性の予測 : 第2報,低サイクル疲労強度の予測
- データベースを用いた疲労強度特性の予測 : 第1報,高サイクル疲労強度の予測
- 直流電位差法による高張力鋼HT60の疲労き裂伝ぱ速度の信頼性工学的研究
- 切欠きの変形拘束を考慮した疲労寿命予測
- デ-タベ-スを用いた疲労強度特性の予測-1-高サイクル疲労強度の予測
- 高速ランダム荷重疲労試験システムの試作と評価(疲労特集)
- Gauss分布ランダム荷重下の疲労寿命予測
- ヒステリシスエネルギ-論による曲げ疲労強度の予測〔含 討論〕
- 長時間クリープ試験に使用した PR 熱電対の劣化原因とばらつき要因
- 長時間クリープ試験に使用した PR 熱電対の劣化
- 482 クリープ試験における白金熱電対の劣化について(高温の酸化と腐食, 性質, 日本鉄鋼協会 第 98 回(秋季)講演大会)
- 超先進構造・材料としての知的材料(インテリジェント・マテリアル)-29-スマ-トスキンと2,3の新しいセンサ
- 微粒子集積のためのパターニングプロセス
- マイクロシリカ粒子の静電気力による配列プロセス
- 半導体化BaTiO_3-In複合粒子接触界面のI-V特性
- 基板上に配列した粒子の固定
- 真空蒸着法による基板及び粒子上へのSnO_2薄膜の作製
- 集束イオンビームを用いたマイクロ粒子の精密配列
- 配列粒子の被膜形成による基板上への固定
- 粒子アセンブルを目指した技術開
- 集束イオンビームによるセラミックス基板上への帯電像の形成
- 強制帯電処理による半導体化BaTiO_3-In複合粒子の作製とそのPTCR特性
- 粒子配列のための粒子への電荷付与
- CaTiO_3基板上におけるSiO_2粒子の配列プロセス
- 電子ビームを用いたセラミックス基盤上への帯電像の形成とその観察
- CaTiO_3基板上におけるSiO_2粒子プロセスに関する検討
- マイクロメーターサイズの粒子配列
- 誘電体基板上への粒子の配列とその達成度評価
- 帯電および非帯電CaTiO_3基板上へのSiO_2粒子の付着
- 粒子アセンブル技術による新機能材料の創製 (特集 高機能性ナノ粒子の実用化)
- 粒子アセンブル技術による新機能材料の創製
- 粒子アセンブル技術とその応用
- 快適暖房システム (特集 環境親和型賢材)
- マイクロプローブによる微粒子アセンブル
- オーステナイトステンレス鋼中のクリープキャビティ表面へのSの偏析およびBN析出とクリープ破断性質への影響
- 25aRA-5 2次元準周期フォトニック結晶の作製と光透過率測定 II
- 411 高電圧放電接合法で作製した極細熱電対の評価(知的材料・構造システム)
- 140 高電圧微小放電接合法を応用した極細熱電対の作製(溶接・接合のプロセスと評価)
- 224 マイクロプローブを用いた微小接合法の開発
- 高電圧放電溶接による超高温用極細熱電対の作製