今野 武志 | 金属材料技術研究所
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概要
関連著者
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今野 武志
金属材料技術研究所
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今野 武志
(独)物質・材料研究機構
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江頭 満
(独)物質・材料研究機構
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江頭 満
金属材料技術研究所
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小林 幹彦
(独)物質・材料研究機構
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江頭 満
金材研
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小林 幹彦
金属材料技術研究所 第5研究グル-プ
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新谷 紀雄
(独)物質・材料研究機構材料研究所
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二瓶 正俊
科学技術庁金属材料技術研究所
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新谷 紀雄
科学技術庁金属材料技術研究所
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小林 幹彦
物材機構
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江頭 満
物材機構
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今野 武志
物材機構
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新谷 紀雄
物質・材料研究機構 材料研究所 機能融合材料グループ
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二瓶 正俊
金属材料技術研究所
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斎藤 恭子
物質・材料研究機構 材料研究所 機能融合材料グループ
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西島 敏
金属材料技術研究所
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西島 敏
科学技術庁金属材料技術研究所
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佐々木 悦男
金属材料技術研究所
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太田 昭彦
金材技研
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今野 武志
科学技術庁金属材料技術研究所
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今野 武志
金材技研
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新谷 紀雄
物材機構
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今野 武志
NIMS(物質・材料研究機構)
-
江頭 満
NIMS(物質・材料研究機構)
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小林 幹彦
NIMS(物質・材料研究機構)
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新谷 紀雄
NIMS(物質・材料研究機構)
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小林 幹彦
独立行政法人食品総合研究所
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西島 敏
金材技研
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西島 敏
川崎重工業(株)
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江頭 満
独立行政法人 物質・材料研究機構(NIMS)材料ラボ 先進材料グループ
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今野 武志
独立行政法人 物質・材料研究機構(NIMS)材料ラボ 先進材料グループ
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高木 義彦
(株)明石製作所
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下中 外茂夫
(株)明石製作所
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新谷 紀雄
物質・材料研究機構材料研究所
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西島 敏
川崎重工業(株)関東技術研究所
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市川 昌弘
電気通信大学
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高松 徹
電気通信大学
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金尾 正雄
金属材料技術研究所
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齋藤 恭子
(独)物質・材料研究機構 材料研究所 機能融合材料グループ
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小林 幹彦
物質・材料研究機構 材料研究所 機能融合材料グループ
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江頭 満
物質・材料研究機構 材料研究所 機能融合材料グループ
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齋藤 恭子
NIMS(物質・材料研究機構)
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斎藤 恭子
物材機構
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飯田 國廣
東京大学工学部
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新谷 紀雄
金属材料技術研究所
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新谷 紀雄
物質材料研究機構
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江頭 満
Progressive Materials Research Group, Innovative Materials Engineering, National Research Institute
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小林 幹彦
Progressive Materials Research Group, Innovative Materials Engineering, National Research Institute
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今野 武志
Progressive Materials Research Group, Innovative Materials Engineering, National Research Institute
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今野 武志
物質・材料研究機構
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飯田 國廣
東京大学名誉教授
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金尾 正雄
金材技研
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鎌倉 将英
金属材料技術研究所
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今野 武志
物質材料研究機構
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江頭 満
物質材料研究機構
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齋藤 恭子
物質材料研究機構
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小林 幹彦
物質材料研究機構
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松村 隆
日本電気(株)
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Boller Ch
金材技研
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二瓶 正俊
金材技研
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久保田 英範
金属材料技術研究所
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林 美昭
(株)明石製作所
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佐々木 悦男
科学技術庁金属材料技術研究所
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飯田 國廣
東京大学
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市川 昌弘
電気通信大学機械制御工学科
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新谷 紀雄
物質・材料研究機構
著作論文
- 高電圧微小放電接合法を応用した極細熱電対の作製(M&P2009機械材料・材料加工部門技術講演会)
- 高電圧放電接合法で作製した極細熱電対の評価(M&P2009機械材料・材料加工部門技術講演会)
- 高電圧放電接合法で作製した極細熱電対
- 回転被覆法による粒子複合化過程および複合化速度に関する検討
- 237 マイクロプローブを用いた微小接合による微小物アセンブル装置の試作
- 221 微小放電接合装置の試作と接合性の検討(OS 溶接・接合)
- 湿式電界紡糸におけるローダミンBの効果
- 湿式電界紡糸法の検討
- 微小放電接合法によるニッケル粒子の接合
- 1548 極細熱電対の試作(S14 溶接・接合の動向とその展開,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 409 高電圧放電溶接時の接合部温度測定の試み(アーク現象(III),平成19年度秋季全国大会)
- 微小放電接合法による接合強度の評価および接合強度に及ぼす予加熱の影響
- プローブによる微粒子のマニピュレーションと接合
- 401 エレクトロスピニングによるポリスチレン繊維の作製と補助電極の影響(高分子/高分子基複合材料)
- 234 高電圧微小放電接合による接合強度の評価(溶接・接合)
- プローブによる微粒子のマニピュレーションと接合
- 微小放電接合法による金属粒子の接合部の強化について
- プローブによる微小な粒子の配置・接合法の検討
- 双極子電極プローブによる粒子の捕捉と脱離
- 437 タングステン合金針と金属粒子の微小接合(OS 溶接・接合(2))
- 303 高融点金属針と金属粒子の微小接合
- 439 長寿命疲れ設計データに採用すべき試験法 : ひずみ制御に対する荷重制御の優位性
- 438 変動荷重下における溶接継手の疲れき裂伝ぱ特性 : 4Kthをはさむ二段多重試験
- ヒステリシスエネルギー論による曲げ疲労強度の予測
- 117 多機能材料・デバイス創製のためのプローブ技術
- 238 マイクロプローブを用いた微小接合における接合強度の検討
- WS.4-3 プローブを用いた微小構造体作製技術
- 402 溶接継手の疲れ強さに及ぼす余盛止端形状の影響
- データベースを用いた疲労強度特性の予測 : 第3報,S-N曲線の予測
- データベースを用いた疲労強度特性の予測 : 第2報,低サイクル疲労強度の予測
- データベースを用いた疲労強度特性の予測 : 第1報,高サイクル疲労強度の予測
- 直流電位差法による高張力鋼HT60の疲労き裂伝ぱ速度の信頼性工学的研究
- 切欠きの変形拘束を考慮した疲労寿命予測
- デ-タベ-スを用いた疲労強度特性の予測-1-高サイクル疲労強度の予測
- 高速ランダム荷重疲労試験システムの試作と評価(疲労特集)
- Gauss分布ランダム荷重下の疲労寿命予測
- ヒステリシスエネルギ-論による曲げ疲労強度の予測〔含 討論〕
- 亀裂発生寿命に及ぼす切欠形状の影響
- 212 SM50B 余盛付き突合せ溶接継手のき裂伝ぱに及ぼす寸法効果
- 211 SM50B 十字すみ肉溶接継手におけるのど厚の影響
- マイクロプローブによる微粒子アセンブル
- 411 高電圧放電接合法で作製した極細熱電対の評価(知的材料・構造システム)
- 140 高電圧微小放電接合法を応用した極細熱電対の作製(溶接・接合のプロセスと評価)
- 224 マイクロプローブを用いた微小接合法の開発
- 高電圧放電溶接による超高温用極細熱電対の作製