117 多機能材料・デバイス創製のためのプローブ技術
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概要
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A new apparatus has been developed to fabricate micro-structures and micro-devices. The apparatus is equipped with a tungsten microprobe, a stage system, a power source of 10V-10kV and two optical microscopes for monitoring. Fine particles can be picked up, transported, arranged and, if necessary, welded one by one, In this paper, the process of manipulation and welding using the apparatus is introduced, and two examples of the application are shown. One is arrangement of polymer particles coated with solder for the flip chip, andf another is a micro conveyer actuated by the alternative magnetic field.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2003-10-17
著者
-
今野 武志
(独)物質・材料研究機構
-
江頭 満
(独)物質・材料研究機構
-
小林 幹彦
(独)物質・材料研究機構
-
新谷 紀雄
(独)物質・材料研究機構材料研究所
-
新谷 紀雄
物質・材料研究機構 材料研究所 機能融合材料グループ
-
新谷 紀雄
物材機構
-
小林 幹彦
物材機構
-
江頭 満
物材機構
-
今野 武志
物材機構
-
江頭 満
金材研
-
江頭 満
金属材料技術研究所
-
小林 幹彦
金属材料技術研究所 第5研究グル-プ
-
今野 武志
金属材料技術研究所
-
新谷 紀雄
科学技術庁金属材料技術研究所
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